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        4產品百科
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        2.5 W/m·k有機硅導熱灌封膠導熱粉

        文章出處:產品百科 責任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發表時間:2020-07-20
          

        ?產品介紹

        本產品采用不同形貌﹑不同粒徑的無機金屬氧化物為原料,按照適當的比例復配,并經過特殊工藝的表面處理而成,在乙烯基硅油中擁有良好的分散性及相容性。采用該粉體制備的灌封膠,綜合性能優良,廣泛用于電子元器件產品的封裝散熱領域。

         

         

        使用方法

        適用于2.5 W/m·k有機硅體系導熱灌封膠,建議采用100-200cps硅油,油:粉=1:8。

         

        產品特點:

        1)導熱性能良好,在同等的導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性; 

        2)材料在基材中的分散性及相溶性極佳;

        3)固化過程中體積不變,從而減少對封裝的元器件的應力,且固化后的產品具有極低的熱膨脹系數;

        4)較好的穩定性,灌封膠漿料長時間無板結、浮色等現象。

         

        技術指標

         

        控制項目

        單位

        控制范圍

        白度

        %

        90

        含水量

        %

        0.5

        吸油值

        g/100g

        13

        粒徑D50

        μm

        9-13

         

        體系粘度導熱粉體添加量變化曲線

         

         

         

         

         

         

        基本配方:乙烯基硅油(粘度100mPa·s),粉體添加量為變量;     

        測試設備:BROOKFIELD粘度測試儀;

        測試標準:GBT22235-2008。


        地址:東莞市東城區恒浩峰科技園A棟3樓

        傳真:0769-27229277

        聯系電話:13669874528/0769-27229277

        郵箱:dongw10@163.com?

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